Az LDS folyamat részletes magyarázata

1. Nyersanyagok kiválasztása
PA6/6T (félaromás poliamid)
· Erős hőstabilitás, alkalmas visszafolyó forrasztásra (ólommentes forrasztásra is)
· Jó mechanikai tulajdonságok
Hőre lágyuló poliészter (PBT, PET és ezek keverékei)
· Jó mechanikai és elektromos teljesítmény
·Keverékeik jó termikus deformációs stabilitással rendelkeznek
Térhálósított PBT
· Ingyenes tűzállóság
· A besugárzásos térhálósítás magas hőmérséklet-állóságúvá teszi (minden hegesztési folyamathoz alkalmas)
LCP (folyadékkristályos polimer)
· Jó likviditás
· Jó méretstabilitás melegsajtolással
PC/ABS (polikarbonát/akrilnitril/butadién/sztirol)
· Jó felületi tulajdonságok
· Jó mechanikai tulajdonságok
2. Fröccsöntés
A lézeres áramkör alakítással feldolgozandó látható rész egykomponensű fröccsöntéssel készül. A megszáradt és előmelegített műanyag részecskéket nagy nyomással a formába fecskendezik. Lehűlés után ez a kemény rész a forma másolata lesz. Ennek a fröccsöntő MID komponensnek a következő lépése az LPKF MicroLine3D lézergép használata áramköri feldolgozáshoz.
3. Lézeres aktiválás
A lézerrel aktiválható hőre lágyuló műanyagok speciális fémorganikus komplex formaadalékot tartalmaznak, amely fókuszált lézersugár besugárzása alatt fizikai és kémiai reakcióval aktiválható. A szennyeződésekkel kevert műanyagban feldolgozott repedésben a komplex kinyílik, és a szerves ligandumból fématomok szabadulnak fel. Ezek a fémrészecskék nukleonként működnek a réz redukálására.
Az aktiválás mellett a lézer a felületet is durvítja. A lézer csak a polimer mátrixot olvasztja meg, a töltőanyagot nem. Ily módon apró gödrök és bevágások keletkeznek, hogy a fémezés során a réz szilárdan tapadjon hozzá. (Lásd az ábrát)
4. Metalizálás
Az LPKF-LDS eljárás fémezési részének első lépése a tisztítás a lézeres feldolgozás során keletkező törmelék eltávolítása érdekében, majd a szerves rézbevonatba áztatás, hogy vezető áramkört képezzenek.
Ennek az eljárásnak az egyik előnye, hogy nincs szükség kezdeti aktiválási folyamatra a közös rézbevonatolási eljárásban. Ülepítési sebessége 3 - 5 mikron/óra. Ha vastagabb rézrétegre van szükség, akkor a szokásos galvanizáló rézbevonat követhető. Nikkel, arany, ón, ón/ólom, ezüst, ezüst/palládium stb. is bevonható a speciális alkalmazási követelményeknek megfelelően.
5. Összeszerelés
Sok lézerrel aktiválható műanyag nagy termikus deformációs stabilitással rendelkezik, mint például a PA6/6T, az LCP és a térhálósított PBT, amelyek visszafolyató hegeszthetők, így teljesen illeszkednek a szabványos SMT eljáráshoz.
Forrasztóbevonathoz használhat sablonnyomtatást. Ez azonban csak akkor valósítható meg, ha a felület ugyanabban a síkban van. Ha a bevonást különböző magasságokban vagy az üregben kell elvégezni, a lépésről lépésre történő óninjektálási módszer az ideális.
Ugyanez igaz az SMD alkatrészekre is. Ha minden alkatrész ugyanabban a síkban van, akkor a szabványos automatikus elhelyezési berendezés használható az automatikus elhelyezés befejezéséhez. Ha az elemszedő rendelkezik Z-tengely beállítási funkcióval, akkor a megemelt felület is automatikusan felszerelhető. Az automatikus szerelés ferde felületekre és szabálytalan felületekre nagyon bonyolult, és gyakran kézi szerelést igényel.
Ezenkívül az LPKF-LDS módszerrel előállított MID komponensek SMD alkatrészei chipkontaktusos módszerrel is összeszerelhetők, mint például Bonding. Általában vastag alumíniumhuzalt vagy vastag/vékony aranyhuzalt (például 25 um átmérőjű) használnak a ragasztáshoz.